無鉛錫膏是用于SMT生產(chǎn)中的一種免清洗型焊錫膏。采用特殊的助焊膏與氧含量極少的球形焊料粉制作而成的觸變性混合物，具卓越的連續(xù)印刷性：此外，本制品所含有的助焊膏，采用具有高信賴度的低離子性活化劑系統(tǒng)，使其在回焊之后的殘留物極少且具有相當(dāng)高的可靠性。
　　而有鉛錫膏使用一種人造松香，使得錫膏在再回焊后，具有極少的固態(tài)殘余物，采用了一種低離子性的活化劑系統(tǒng)，以防止再流焊后腐蝕元器件。這種錫膏是免洗助焊劑和合金粉的均勻混合體，具有高的粘稠性，可防止錫膏在存放過程中出現(xiàn)沉降。該助焊劑也含有一些添加劑，如高沸點(diǎn)溶劑，防腐劑以及搖邊添加劑，使錫膏在再流焊過程中不出現(xiàn)噴射，并具有較好的觸變性質(zhì)。
　　隨著電子產(chǎn)品的快速發(fā)展，對助焊劑的要求也越來越高，普通的助焊劑主要使用松香、樹脂等一些含鹵溶劑混合而成，這類助焊劑雖然在成本上有著很大的優(yōu)勢、并且可焊性也非常好，但是唯一表現(xiàn)不足的一點(diǎn)是，這類助焊劑在焊接后有很多殘留物，會導(dǎo)致電子產(chǎn)品的絕緣性能下降，容易發(fā)生一些電擊事故或者短路。
　　為了克服這一缺點(diǎn)，就需要對焊接點(diǎn)上的殘留物進(jìn)行清洗，但是這就會提高企業(yè)的生產(chǎn)成本。另外，從環(huán)保的角度考慮，清洗這些殘留物的洗滌濟(jì)，主要是一些氟氯化合物，學(xué)過化學(xué)的人都知道，這種洗滌劑會破壞大氣層的臭氧層，這種清洗方法逐漸被市場所淘汰。那么具體無鉛錫膏的特點(diǎn)：
　　1.具有極佳的焊接性能，可在不同部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐櫇裥?，焊后殘留物腐蝕性小。
　　2.連續(xù)印刷性及落錫性好，在長時間印刷后仍能與開始印刷時效果一致，不會產(chǎn)生微小錫球和塌落，貼片元件不會偏移。
　　3.溶劑揮發(fā)慢，可長時間印刷而不會影響錫膏的印刷粘度。
　　4.印刷時具有優(yōu)異的脫膜性,可適用于0.5mm/20mil到0.3mm/12mil的細(xì)間距器件貼裝。
　　5.產(chǎn)品儲存穩(wěn)定性好，可在5℃-15℃溫度下保存，有效期可長達(dá)7個月。
　　6.回流焊時產(chǎn)生的錫球極少，有效的改善短路的發(fā)生。焊后焊點(diǎn)光澤良好，強(qiáng)度高，導(dǎo)電性能優(yōu)異。
　　7.回流焊后殘留物極少，無需清洗即可達(dá)到優(yōu)越的ICT探針測試性能，具有極高的表面絕緣阻抗。