無鉛錫膏爐溫曲線的設(shè)定十分重要，大家一定要細(xì)心。掌握了無鉛錫膏爐溫曲線怎樣設(shè)定的方法，我們才能夠保障無鉛錫膏處于最佳的狀態(tài)。
　錫膏爐溫溫度設(shè)定需注意：
　　膏爐溫的溫度設(shè)定,與錫膏的種類和要過爐的熱敏感元件的溫度要求有關(guān).也就是說溫度曲線要讓錫膏融化,同時不能傷害元件.溫度設(shè)定值與實際PCB板上的溫度是有差距的,設(shè)定值260,可能板上焊盤的實際溫度只有240也說不定,而且受環(huán)境,人員,材料,機械,工藝這5方面的影響,可能冬天和夏天的設(shè)定值一樣,但板上焊盤溫度就不一樣了.所以要以用熱電偶在爐內(nèi)測的溫度時間曲線為標(biāo)準(zhǔn).曲線標(biāo)準(zhǔn)一般為150-180℃有90-120秒.220℃以上30-60秒,230℃以上30秒以內(nèi).
　　針對目前應(yīng)用廣泛的無鉛錫膏，本文探討無鉛錫膏回流焊溫度曲線的工藝要求及設(shè)置方法，并簡明闡述錫膏回流焊的基本原理。

　　回流焊是SMT表面組裝的核心工藝。SMT生產(chǎn)中的電路設(shè)計、錫膏印刷、元器件裝配，最終都是為了焊接成PCB成品。所有的不良都將在回流焊之后表現(xiàn)出來。而SMT生產(chǎn)中的大部分工藝控制都是為了得到高直通率的品質(zhì)結(jié)果，若回流焊溫度曲線沒有設(shè)置好，前段的所有品質(zhì)管控都失去了意義。所以，正確設(shè)置回流焊溫度，實現(xiàn)溫度曲線的最優(yōu)化，是所有SMT產(chǎn)線工藝控制中的重中之重。在升溫區(qū)A,目的是快速使PCB板升溫到助焊劑激活溫度。在45-60秒左右從室溫升溫至150℃左右，斜率應(yīng)在1到3之間。升溫過快容易發(fā)生坍塌導(dǎo)致錫珠、橋接等不良產(chǎn)生。恒溫區(qū)B，從150℃至190℃平緩升溫，時間以具體的產(chǎn)品要求為依據(jù)，控制在60到120秒左右，充分發(fā)揮助焊溶劑的活性，去除焊接面氧化物。時間過長，則易出現(xiàn)活化過度，影響焊接品質(zhì)。在此階段中，助焊溶劑中的活性劑開始起作用，松香樹脂開始軟化流動，活性劑隨松香樹脂在PCB焊盤和零件焊接端面擴散和浸潤，并與焊盤和零件焊接面表面氧化物反應(yīng)，清潔被焊接表面并去除雜質(zhì)。同時松香樹脂快速膨脹在焊接表面外層形成保護(hù)膜與隔絕與外界氣體接觸，保護(hù)焊接面不再發(fā)生氧化。