SMT焊錫條與各類檢測(cè)優(yōu)缺點(diǎn)

電子技術(shù)的飛騰發(fā)展，特別在近年智能手機(jī)的興起，使封裝小型化和組裝的高密度化以及各種新型封裝技術(shù)更趨精益求精，對(duì)電路組裝質(zhì)量的要求也越來(lái)越高。于是對(duì)檢查的方法和技術(shù)提出了更高的規(guī)格要求。

為滿足要求，新的檢測(cè)技術(shù)不斷革新，自動(dòng)X-ray檢測(cè)技術(shù)運(yùn)用就是這其中的佼佼者。它不僅可對(duì)不可見(jiàn)焊點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè)，如BGA等，還可對(duì)檢測(cè)結(jié)果進(jìn)行定性、定量分析，以便及早發(fā)現(xiàn)故障。本文將簡(jiǎn)述X-ray檢測(cè)技術(shù)的顯著特性與作用：

SMT焊錫條與各類檢測(cè)優(yōu)缺點(diǎn)：

　    電子組裝領(lǐng)域中使用的測(cè)試技術(shù)種類繁多，常用的有人工目檢（Manual visual inspection,簡(jiǎn)稱MVI）、在線測(cè)試（In-circuit tester,簡(jiǎn)稱ICT)、自動(dòng)光學(xué)測(cè)試(Automatic Optical Inspection，簡(jiǎn)稱AOI)、自動(dòng)X射線測(cè)試(Automatic X-ray Inspection，簡(jiǎn)稱AXI)、功能測(cè)試(Functional Tester，簡(jiǎn)稱FT)等。這些檢測(cè)方式都有各自的優(yōu)點(diǎn)和不足之處：
       (1) 人工目檢是一種用肉眼檢察的方法。
       人工檢測(cè)不穩(wěn)定 成本高 對(duì)大量采用焊接處檢測(cè)不精準(zhǔn)
       (2) 飛針測(cè)試是一種機(jī)器檢查方式。
       器件貼裝的密度不高的PCB比較適用
       對(duì)高密度化和器件的小型化pcb不能準(zhǔn)確測(cè)量
       (3) ICT針床測(cè)試是一種廣泛使用的測(cè)試技術(shù)。
       測(cè)試速度快，適合于單一品種大批量的產(chǎn)品
       使用成本高 制作周期長(zhǎng) 小型化測(cè)量困難（例如手機(jī)）
       (4) 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)是近幾年興起一種檢測(cè)方法。它是通過(guò)CCD照相的方式獲得器件或PCB的圖像，然后經(jīng)過(guò)計(jì)算機(jī)的處理和分析比較來(lái)判斷缺陷和故障。
       其優(yōu)點(diǎn)是檢測(cè)速度快，編程時(shí)間較短，可以放到生產(chǎn)線中的不同位置，便于及時(shí)現(xiàn)故障和缺陷，使生產(chǎn)、檢測(cè)和二為一
       不能檢測(cè)電路屬性，例如電路錯(cuò)誤，對(duì)不可見(jiàn)焊點(diǎn)檢測(cè)不到
       (5) 功能測(cè)試。ICT能夠有效地查找在SMT組裝過(guò)程中發(fā)生的各種缺陷和故障 

       檢測(cè)快，迅速，使用簡(jiǎn)單，投資少，但不能自動(dòng)診斷故障，不適合大批量檢測(cè)

　     x-ray檢測(cè)技術(shù)顯著特征
　　根據(jù)對(duì)各種檢測(cè)技術(shù)和設(shè)備的了解，x-ray檢測(cè)技術(shù)與上述幾種檢測(cè)技術(shù)相比具有更多的優(yōu)點(diǎn)。它可使我們的檢測(cè)系統(tǒng)得到較高的提升。為我們提高"一次通過(guò)率"和爭(zhēng)取"零缺陷"的目標(biāo)，提供一種有效檢測(cè)手段。
　　 (1)對(duì)工藝缺陷的覆蓋率高達(dá)97％?？蓹z查的缺陷包括：虛焊、橋連、碑立、焊料不足、氣孔、器件漏裝等等。尤其是X-ray對(duì)BGA、CSP等焊點(diǎn)隱藏器件也可檢查。
　　（2）較高的測(cè)試覆蓋度。可以對(duì)肉眼和在線測(cè)試檢查不到的地方進(jìn)行檢查。比如PCBA被判斷故障，懷疑是PCB內(nèi)層走線斷裂，X-ray可以很快地進(jìn)行檢查。
　?。?）測(cè)試的準(zhǔn)備時(shí)間大大縮短。
　?。?）能觀察到其他測(cè)試手段無(wú)法可靠探測(cè)到的缺陷，比如：虛焊、空氣孔和成型不良等。
　?。?）對(duì)雙面板和多層板只需一次檢查（帶分層功能）。

　?。?）提供相關(guān)測(cè)量信息，用來(lái)對(duì)生產(chǎn)工藝過(guò)程進(jìn)行評(píng)估。如焊膏厚度、焊點(diǎn)下的焊錫量等。

　　近幾年x-ray檢測(cè)設(shè)備有了較快的發(fā)展，已從過(guò)去的2D檢測(cè)發(fā)展到3D檢測(cè)，具有SPC統(tǒng)計(jì)控制功能，能夠與裝配設(shè)備相連，實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)監(jiān)控裝配質(zhì)量。目前3D檢測(cè)設(shè)備按分層功能區(qū)分有兩大類：不帶分層功能與具有分層功能。
       X-ray檢測(cè)技術(shù)為SMT生產(chǎn)檢測(cè)手段帶來(lái)了新的變革，可以說(shuō)它是目前那些渴望進(jìn)一步提高生產(chǎn)工藝水平，提高生產(chǎn)質(zhì)量，并將及時(shí)發(fā)現(xiàn)電路組裝故障作為解決突破口的生產(chǎn)廠家的最佳選擇。
1、集成電路的封裝工藝檢測(cè)：層剝離、開(kāi)裂、空洞和打線工藝；
2、印刷電路板制造工藝檢測(cè)：焊線偏移，橋接，開(kāi)路；
3、表面貼裝工藝焊接性檢測(cè)：焊點(diǎn)空洞的檢測(cè)和測(cè)量；
4、連接線路檢查：開(kāi)路，短路，異常或不良連接的缺陷；
5、錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗(yàn)；
6、高密度的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)檢驗(yàn)；
7、芯片尺寸量測(cè)，打線線弧量測(cè)，組件吃錫面積比例量測(cè)。