固晶錫膏和普通無(wú)鉛錫膏有那些區(qū)別之分？
　　1.是錫粉：選擇是5號(hào)或者是6號(hào)粉顆粒非常的小。
　　2.是包裝：包裝大多都是30ml或者10ml的針筒包裝。
　　3.作用：主要是代替銀膠焊接心片。
　　4.是助焊膏，可以和半非金屬的材料焊接。了解下心片的鍍層就明白了。
　　5.固晶錫膏是以熱導(dǎo)率為40W/M·K左右SnAgCu等金屬合金作基體的鍵合材料，完全滿足RoHS及無(wú)鹵素等環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，用于LED芯片封裝及其它二極管等功率器件的封裝，實(shí)現(xiàn)金屬之間的融合，能大幅度降低LED散熱通道的熱阻，同時(shí)實(shí)現(xiàn)更好的導(dǎo)電性和連接強(qiáng)度.
　　焊錫氣泡完全解決方案
　　1.選擇較為優(yōu)質(zhì)的焊錫膏。
　　2.注意印刷機(jī)印刷速度，角度調(diào)整。
　　3.回流焊接預(yù)熱區(qū)160-190盡量在 90秒左右。
　　以上仍然不行的話，還有一個(gè)樣品制作的方法。
　　1.將PCB焊盤(pán)用焊錫線、烙鐵預(yù)上錫，然后拖平。
　　2.正常作業(yè)。
　　3.檢測(cè)氣泡是否消失了。
　　試過(guò)氣泡90%以上都會(huì)減少甚至消失，可以達(dá)到DELL 小于20%的氣泡面積要求。
　　為什么錫膏越刮越稀？
　　無(wú)鉛錫膏在正常印刷過(guò)程中黏度的變化有三種：
　　一：黏度降低----如果錫膏廠商助焊劑配方中的溶劑揮發(fā)性比較弱，那么就會(huì)出現(xiàn)越刮越稀。
　　二：黏度升高----相反，如果配方中溶劑揮發(fā)性很強(qiáng)，就會(huì)出現(xiàn)越刮越干。
　　三：黏度先降低再升高（斜率都很小）最后保持穩(wěn)定----這種現(xiàn)象應(yīng)該是理想狀況，也就是助焊劑各成分比例恰到好處。
　　目前市場(chǎng)上各主流品牌的錫膏品質(zhì)應(yīng)該都沒(méi)有問(wèn)題，一般都會(huì)出現(xiàn)第三種現(xiàn)象，所以一旦出現(xiàn)上面的一、二兩種情況時(shí)應(yīng)該首先確認(rèn)現(xiàn)場(chǎng)的環(huán)境溫濕度、設(shè)備內(nèi)部溫度及通風(fēng)狀況是否異常，若制程參數(shù)正常的情況下仍有發(fā)生此類不良，就應(yīng)該確認(rèn)錫膏本身的技術(shù)參數(shù)了。