焊錫焊接后常見(jiàn)問(wèn)題如何解決?
電子線路板焊接后經(jīng)常會(huì)發(fā)現(xiàn)焊錫后錫點(diǎn)出現(xiàn)問(wèn)題如（焊點(diǎn)灰暗無(wú)光澤、焊點(diǎn)表面呈粗糙、焊點(diǎn)顏色呈黃色、電路板短路）等。這是什么原因造成的呢？

華金金屬焊錫工程師今天就給大家講一下這些問(wèn)題。

1.電路板短路：

當(dāng)電路板焊接后，老化的過(guò)程中會(huì)發(fā)現(xiàn)一些電路板短路，排出電路板設(shè)計(jì)及電子原器件的問(wèn)題之外，可以從以下幾個(gè)方面來(lái)查找電路板焊錫時(shí)吃錫時(shí)間太短，造成焊接不良。助焊劑本身活性不強(qiáng)，減弱了焊錫的潤(rùn)濕性及它的擴(kuò)展性。線路板進(jìn)錫的方向與錫波的方向逆向，焊錫的液面氧化物過(guò)多影響焊接。

2.焊錫后錫點(diǎn)灰暗無(wú)光澤：

焊錫后發(fā)現(xiàn)錫點(diǎn)灰暗無(wú)澤，從兩個(gè)方面來(lái)講一是焊錫的度數(shù)過(guò)低。焊錫達(dá)到含錫50%以上焊點(diǎn)都會(huì)有光澤。另外一方面就是助焊劑的殘留物停留在錫點(diǎn)的表面上沒(méi)有清洗而它的酸類(lèi)物質(zhì)腐蝕了焊點(diǎn)也會(huì)造成錫點(diǎn)的灰暗無(wú)光澤。

3.焊錫后錫點(diǎn)表面呈粗糙：

錫點(diǎn)表面的粗糙首先要從焊錫的質(zhì)量來(lái)講，焊錫里面本身含有各種少量的金屬元素，當(dāng)這些金屬元素的含量超過(guò)它的極限時(shí)會(huì)影響錫點(diǎn)的表面。焊錫時(shí)要求錫液的表面無(wú)雜質(zhì)，當(dāng)錫液的表面氧化過(guò)多時(shí)要及時(shí)清理否則會(huì)影響錫點(diǎn)的表須。

4.焊點(diǎn)顏色呈黃色：
焊點(diǎn)顏色呈黃色是常見(jiàn)問(wèn)題，很多人都不知道什么原因。當(dāng)焊錫出現(xiàn)顏色時(shí)一般都與溫度有著很大的關(guān)系。當(dāng)焊錫的溫度過(guò)高，錫液的表面會(huì)出現(xiàn)泛黃的情況。這時(shí)就要對(duì)錫爐的溫度調(diào)整合適的作業(yè)溫度。
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